超声扫描显微镜检测倒装型芯片原理

倒装芯片作为主要的小型芯片之一，主要应用于各类半导体设备当中，相较于其他类型的芯片在尺寸、柔性、可靠性以及成本控制等方面有着很大优势，但是也有着很高的生产技术员以及组装精度要求，对于检测设备的选择同样十分严格，目前通常使用超声扫描显微镜去检测其生产缺陷以及焊接组装缺陷。

超声扫描显微镜的检测原理
超声扫描显微镜是一种高精度的无损检测设备，利用超声波传播、反射的特性来感应工件表面及内在的缺陷问题，超声波具有良好的方向性，对于缺陷有着天生的敏感度，超声探头的频率越高，分辨能力也就越高，测量精度更加精准。

因倒装芯片制作工艺十分复杂，技术要求很高，故此对于选择检测设备也有很高的要求，无损检测是最基本的要求，检测速度、检测精度同样十分重要，和伍智造的超声扫描显微镜有多种类型可供选择，兼容1~110MHz的超声探头，能够检测到更加微小的缺陷问题；采样频率达到500MHZ，能够快速的完成单个器件的扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。

超声扫描显微镜的检测优势
超声扫描显微镜与X射线检测仪在倒装芯片检测领域是应用最为广泛的两款设备，以下为这两款设备的主要特点以及选购分析
超声扫描显微镜：超声波能够无损检测设备，对于人体无害也不会造成环境污染，适配不同频率的超声探头，针对不同的检测需求能够定制化设计，自动定位测量，工作效率很高，设备成本低，使用过程无额外损耗。

建议：对工作表面有平滑度要求，要求工作人员有检测经验，辨别不同类型的缺陷，对于形状不规则以及非均质材料很难检测，需要借助耦合水等介质完成超声传播反射

X射线检测仪：X射线能够准确定位，图像更易识别，密度分辨能力强，检测结果更加容易储存、传输
建议：X射线检测对于人体会造成损伤，检测效率低下，对于裂纹等平面类缺陷的检测效果很差，检测成本很高，有额外物料损耗，售价高于大部分超声设备