证券代码
837263
![[LOGO]](/skin/picture/362f867cef7743751fe1d950f3c06c69.png)
![[LOGO]](/skin/picture/2ec7903424cbeffe2ace39b34d73c9a7.png)
证券代码
837263
铜基焊片具有成分均匀，流动性好，焊接强度高等特点，同时兼具熔点低、厚度薄、宽度可控性强等优势。为焊接质量提升提供了新型的高质量焊接材料。常用于电阻焊、感应焊、火焰焊、真空钎焊、氨分解气氛炉焊等焊接工艺，有效的解决了传统焊材的焊接外观不饱满、焊接钎着率低、焊接强度不达标等诸多问题。获得了中高压电器、低压电器、金刚石刀具、汽车半导体等客户极大的认可与欢迎。
铜基焊片具有成分均匀，流动性好，焊接强度高等特点，同时兼具熔点低、厚度薄、宽度可控性强等优势。为焊接质量提升提供了新型的高质量焊接材料。常用于电阻焊、感应焊、火焰焊、真空钎焊、氨分解气氛炉焊等焊接工艺，有效的解决了传统焊材的焊接外观不饱满、焊接钎着率低、焊接强度不达标等诸多问题。获得了中高压电器、低压电器、金刚石刀具、汽车半导体等客户极大的认可与欢迎。
铜基焊片 | 焊片厚度（MM） | 焊片宽度（MM） | 熔程/℃ | 适用性 |
铜基非晶片 CuPSnNi | 0.04~0.06 | 2.5~40.0 | 620~670 | 焊接紫铜、铜合金等 |
磷铜焊片 CuP | 0.18 | 2~2.5 | 710~790 | 低含银量，高焊接强度，可焊接紫铜、铜合金、银合金、双金属等 |
行业应用：
铜基焊片广泛应用于精密仪表、制冷管件、电器触头及组件、汽车配件等领域。
![[x]](/skin/picture/closeimgfz1.svg)
![[→]](/skin/picture/jiguangimgfz1.svg)
![[↓]](/skin/picture/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[→]](/skin/picture/zixuniconim1.png)
![[x]](/skin/picture/closeicon1.png)
![[首页]](/skin/picture/homeicon1.svg)
![[图标]](/skin/picture/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/skin/picture/rtxiangshangimg1.svg)