焊料-焊膏-焊接材料-铜基钎焊膏-锡焊膏-半导体封装材料-IGBT焊接用预成型焊料片-助焊膏

真空活性钎焊膏

活性钎焊膏中添加有金属活性元素，用于改善钎料对陶瓷等材料的润湿性，可用于金属和非金属的焊接。可以润湿氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛合金及高温合金等。

产品介绍

产品概述:

产品特点:

在AMB陶瓷领域，本系列活性钎焊膏对陶瓷有很好的润湿性，陶瓷表面无需金属化处理。

真空活性钎焊膏	成份/wt.%				熔程/℃	推荐钎焊温度	适用性
真空活性钎焊膏	Ag银	Cu铜	In铟	Ti钛	熔程/℃	推荐钎焊温度	适用性
YM-AgCuTi-1	68.0~70.0	余量	-	1.5~2.5	780~815	850~950	金属与氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛合金及高温合金的真空钎焊
YM-AgCuTi-2	68.0~70.0	余量	-	2.5~3.5	780~810	850~950
YM-AgCuTi-3	68.0~70.0	余量	-	4.0~5.0	770~810	850~950
YM-AgCuInTi	余量	28.0~30.0	22.0~26.0	2.0~4.0	560~650	700~750

行业应用：

真空活性钎焊膏适用于金属与氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛合金及高温合金的真空钎焊。