焊料-焊膏-焊接材料-铜基钎焊膏-锡焊膏-半导体封装材料-IGBT焊接用预成型焊料片-助焊膏

铜基钎焊膏

焊膏与被焊母材之间具有良好润湿性，流动性好，焊接强度极佳。此外，铜-磷合金中加入银会更大幅度提高焊料湿润能力、强度及韧性，且焊料钎焊温度较低，并具备自钎作用。
铜基钎焊膏适宜于钎焊紫铜、铜合金、银合金等。
广泛应用于低压电器、制冷配件、汽车电子、半导体等领域。

产品介绍

产品概述:

铜基钎焊膏是以铜、磷为主要元素的合金焊粉添加研迈自主开发活性钎剂及粘结剂制成的膏状钎料。

焊膏与被焊母材之间具有良好润湿性，流动性好，焊接强度极佳。此外，铜-磷合金中加入银会更大幅度提高焊料湿润能力、强度及韧性，且焊料钎焊温度较低，并具备自钎作用。但是，含磷铜基钎焊膏对铁或镍等金属合金湿润性较差，在结合处易形成脆性磷化物，使接头脆性增大，建议使用其他不含磷种类焊膏。

产品特点:

铜基钎焊膏	成份/wt.%						熔程/℃	适用性
铜基钎焊膏	Ag银	Cu铜	Sn锡	Ni镍	P磷	Ti钛	熔程/℃	适用性
YM-CuSnPNi	-	余量	14~15.5	4~5	4.5~5.5	-	590~630	熔点低，紫铜、铜合金、银合金钎焊，适用于电阻焊、感应焊、火焰焊、氨分解气氛炉焊等
YM-CuPSn	-	余量	2.0~4.0	-	6.3~7.0	-	690~720	熔点低，紫铜、铜合金、银合金钎焊，适用于电阻焊、感应焊、火焰焊、氨分解气氛炉焊等
YM-CuSnTi	-	余量	15.0~20.0	-	-	9.0~10.0	850~890	金刚石钎焊，真空钎焊

行业应用：

铜基钎焊膏适宜于钎焊紫铜、铜合金、银合金等。广泛应用于低压电器、制冷配件、汽车电子、半导体等领域。