超声C-SAM检测芯片封装缺陷

       超声波扫描显微镜：英文名是：Scanning Acoustic Microscope，简称SAM，由于它的主要工作是超声C扫描模式，因此也简称：C-SAM

Hiwave水浸超声扫描显微镜

       超声波扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。通过发射高频超声波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度的不同，进而采集的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。

Hiwave超声扫描显微镜检测原理

       超声波扫描显微镜检测优点：

       1、无损检测：对材料工件无任何性能结构上的破坏。

       2、对材缺陷敏感：超声波具备良好的穿透性，和方向性、缺陷定位精准。

       3、检测精度高：分辨力可达微米级别。

       4、检测材料范围广：适用于金属材料、非金属材料、复合材料、碳纤维材料等。

       5、成像效果直观：不同的扫描模式可以对材料内部不同界面精准成像，

Hiwave超声扫描显微镜上海研发中心

       6、扫描模式丰富：可对材料内部进行逐层分层检测。

       7、可检测多种不同类型缺陷:如材料内部的空洞、气泡、裂纹、虚焊、夹渣、分层等缺陷。

       8、可对缺陷定性定量分析：如缺陷面积尺寸、深度、占比、材料厚度等参数。

       9、可检测材料内部结构复杂的缺陷、如半导体、芯片，晶闸管、陶瓷基板、等等电子元器件。

       10、检测相对较快、实时扫描成像，绿色环保、对检测人员、环境等无任何危害。

Hiwave超声扫描显微镜检测PCD金刚石复合片内部缺陷

       常见的超声扫描显微镜扫描模式有：超声A扫描：一点扫描、成像的是超声波形图。超声B扫描：反映的是材料内部纵切面图像。超声C扫描：反映的是材料内部横截面图像。超声T扫描：反映的是超声波穿透材料图像。

Hiwave检测半导体内部图像

       超声扫描显微镜应用领域；

       1、半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SOP 、SMT贴片器件、MEMS等;

       2、材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；塑料封装IC、晶片、PCD复合片、PCB、LED

       3、新能源汽车领域：锂电池封装内部缺陷、锂电池浸润性、新能源汽车水冷散热器、汽车电子元器件、5GG站零部件、密封性零部件。

Hiwave研发的水浸超声扫描显微镜

       目前：我国较为先进的超声扫描显微镜研发企业有Hiwave旗下研发的水浸超声扫描显微镜目前已被国内多所大学实验室，检测机构，以及知名企业所采用。如浙江大学、国防科技大学、中国物理研究所、华为、比亚迪、等采用。并获得了不错的口碑。