超声C-SAM在IC塑封内部质量检测方面的应用

    当芯片已经走到最后的封装环节，其塑料封装的质量一旦不合格，有分层或者空洞出现，那即使其芯片质量再好也会发生失效问题。

    IC行业芯片塑料封装质量检测过去往往使用强酸开盖和金相切割手段，或者X-ray手段，但前两种手段检测后被检芯片就无法继续使用了。后者虽然是无损扫描的一种，但无法检测出芯片内部的分层和空洞问题，而这些缺陷往往是使芯片失效的一大常见原因。

金相切割手段是切开芯片看内部缺陷

    现在所提出的超声波扫描显微镜检测方案。它在不同的行业有着不同的名字，例如C-SAM、C-scan、超扫SAT等，这一现象的主要原因是超声扫描显微镜的应用领域较广，各行业的称呼习惯也会有区别。

如图所示就是超声扫描显微镜，类似医院B超

    但它们指向的都是同一个利用超声波为传播媒介的无损检测（NDT）设备，通过超声波在样品内部进行不断的传播运动。由于不同介质的声阻抗不同，一旦遇到空洞或分层等缺陷，所收集到的超声波就会有异常的波形表现，并以此得到芯片封装内部的二维图像，进一步得出缺陷所在。

芯片内部缺陷超声图，左为C扫描着色图，右为A扫描波形图

    以往由于技术垄断，国内企业如果需要购买超声设备进行IC封装检测，必须接受国外品牌相对昂贵的价格和较为漫长的交付售后周期，但随着我国科学技术能力的飞速增长，国产制造商已突破了“卡脖子”困境，生产出了中国人自己的超扫显微镜。

缺陷类型：面包片

缺陷类型：硅片裂纹

缺陷类型：硅片翘片

    Hiwave国产自研C-SAM不仅提供四大扫描模式、一次多层扫模式，还提供接入MES系统、同批次产品支持大数据模块化质量分析、同类型产品一件校准处方等功能，为国内IC企业的流水线使用提供了相当便利的条件。

    简单来说，在同等配置下，Hiwave国产超声扫描显微镜比国外品牌更加适合国内的IC厂商。

国产超扫与前沿品牌检测图像对比

SOP8系列封装的分层C扫图