芯片失效检测——芯片缺陷超声扫描显微镜判定方法

    水浸超声扫描显微镜是一种利用超声扫描成像技术，对材料内部进行高精度检测成像的一种无损检测设备，常用于芯片内部封装缺陷检测。

    Hiwave水浸超声扫描显微镜

    由于超声波束具有良好的方向性和稳定性，且遇到不同的材料在不同的介质中会会形成不同的反射或折射波。通过收集这些反射折射波，再经过计算机计算，人们就可以得到材料内部界面的图像了。

    通过向检测工件发射超声波，超声波束内部遇到缺陷杂质交合面会形成反射波，

水浸超声扫描显微镜扫描成像原理

    超声扫描显微镜具有多种不同的扫描模式，可以满足对材料内部界面的各种需求。

    上海Hiwave和伍智造营联合上海交通大学、浙江大学研发的国产水浸超声扫描显微镜就搭配了超声A扫描模式、超声B扫描模式、超声C扫描模式以及超声T扫描模式。

Hiwave多种不同的超声扫描模式

    超声A扫描模式：得到的是超声波形图。可以此为根据对材料内部扫描区域缺陷进行判断，找出缺陷对应的波形图。

Hiwave超声A扫描波形图

    超声B扫描模式：得到的是工件内部纵切面图像。可以检测出缺陷的相对深度。

Hiwave超声B扫描模式芯片纵切面图像

    超声C扫描模式：得到的是材料内部横截面的图像。可精确检测出缺陷的形状、尺寸、面积等，并可以进行着色进行缺陷辨别，是超声扫描显微镜最常用的缺陷检测超声扫描方法。

Hiwave超声C扫描模式下芯片着色图

    超声T扫描模式：得到的是超声波穿透整个材料后的超声强度图像。可得到材料内部整体缺陷位置及形状结果。辅助其他扫描模式进行精准判断缺陷，减免杂波误差。

Hiwave超声T扫描模式下的芯片图像

    通过不同的扫描模式，工厂或学校研究所的技术人员和科研人员就可以获取到材料内部不同界面的信息，进而进行材料工件本身内部缺陷判断。

    水浸超声扫描显微镜SAT是半导体、芯片封装、集成电路元器件内部缺陷检测方面必不可缺的超声无损检测设备。

    也由于其上述特性，超声成像技术以及超声扫描显微镜设备已成为信息化工厂产品生产制造的过程中人们“明察秋毫”的慧眼。

Hiwave超声扫描显微镜扫描芯片内部缺陷

    目前上海Hiwave和伍智造营自主研发的国产超声扫描显微镜，已成功进入华为、小米、中国电子、国防大学、物理研究所等企业及实验室，以优良的检测效果、丰富的扫描模式、稳定的设备性能，获得了各大企业的信任。