在半导体封装领域，如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封装以及功率电子元器件IGBT模组封等元器件在装过程中，由于封装工艺、以及材料之间热应力的影响，工件内部常会出现诸如分层、虚焊、裂缝和气泡、绑线脱落等缺陷。

    这些缺陷在表面是观测不到的。而缺陷处在做功过程中受到热膨胀或受到腐蚀时，极易导致导电失效，影响产品性能，对企业产品合格率造成影响。

    超声SAT是利用超声断层成像技术，对材料内部进行扫描成像的无损检测设备。与CT类似，可对工件进行逐层扫描成像的设备在半导体封装集成电路领域发挥着重要作用。相关半导体封装客户常常将超声SAT检测作为出厂前的质检QC流程。

Hiwave-S600超声扫描显微镜

超声SAT检测原理

    超声波扫描显微镜利用高频超声换能器将脉冲超声送入工件样品，当超声波通过被测工件时，会在不同材料间对结合面产生反射以及透射。如液体与固体的结合面、固体与气体结合面、金属与塑料之间的结合面、焊接面、电镀面等等。

    也因此，当超声波遇到固体材料内部，分层、孔洞、裂纹、夹杂时会造成较大等振幅回波。而超声换能器接收到这些反射波后，转换成电信号传给计算机，计算机系统再准确地辨识和提取结合面、焊接面的反射回波信号。经过计算机的图像化处理后，我们可以得出工件内部多层的精准扫描成像。

Hiwave超声SAT检测BGA芯片内部质量现场

    Hiwave超声SAT设备特点：扫描模式丰富、可支持超声A扫描、B扫描、C扫描、T扫描、等多种不同扫描模式。分辨率高可达微米级别。设备性能稳定高、检测效率快、支持MES系统接入。同类型工件一件校准处方，同批次产品支持大数据模块化质量分析。

超声C- SAM扫描模式：

    超声扫描显微镜成像模式：C-sam反射成像，也是检测半导体内部缺陷的常用扫描成像方式。

    超声C扫描反射成像是超声扫描显微镜中最常用的扫描检测方式。以C扫描反射成像的为基础的模式还有一次多层扫、局部、批量扫等。

Hiwave超声SAT检测芯片C扫图

    超声T- SAM扫描模式：超声T扫描模式根据超声穿透材料后的波的强弱来进行对材料内部结构的判断。透射法几乎不存在盲区，且超声波是单向传播、衰减小。对于材料整体内部结构、缺陷位置分布分析上面有较为客观的判断。

Hiwave检测TO系列封装T扫图

    通过不同的扫描模式可以获取到材料内部更全面的缺陷信息，达到材料工件本身内部缺陷更精确判断。