低压电器｜焊接质量SAM检测标准化进程（一）

超声SAT检测

生活中有各种类型的开关，如电源开关、信号开关、继电器、断路器等。触头中开关触点焊接质量是保证开关可靠性的关键，目前通常会采用电阻钎焊、火焰钎焊以及电阻点焊等工艺进行银触点焊接。银触点最大的优点就是加大导体的使用频率，增加接触效果，增强导体的性能。

铜银触点

由于焊接电流、焊接时间、电极压力、材料性能等各方面无法做到完美控制，焊接工艺问题也就成为了银触点焊接产生夹渣、凹坑、裂纹、烧穿等诸多缺陷的首要原因，只有找到缺陷，分析缺陷类型才能够对焊接工艺进行有效的调整以及优化。所以，针对银触点焊接进行缺陷检测是必不可少的流程。

市面上常见的电接触材料

触点材料因形状各异，种类繁多，规格达上千种，如何统一相应的操作规范，建立电器行业触点焊接质量内控标准，从而实现工厂、供应商产品品质的一致性就显得尤为重要。

为了响应市场需求，同时能更好的解决用户需求，Hiwave和伍研发团队突破层层考量，研发了众多适用精准高效的检测设备——Hiwave和伍超声扫描显微镜。

Hiwave超声波扫描显微镜S300

传统银触点的焊接缺陷检测方式主要为人工抽检、破坏性检测+金相显微镜。检测效率较慢，受到人为主观因素影响较大。Hiwave研发的较为先进的声扫设备（超声波扫描显微镜）SAM缺陷检测设备。设备利用高频超声波扫描成像技术，不会对工件进行破坏，检测效果相较于人工检测更加的稳定精准，不会受主观影响，检测效率、检测效果均有着很大的提升，也能够减少更多的人工损耗，达到成本控制的效果。

超声强度图

超声扫描显微镜通过超声波传播、反射、接收等方式进行对焊接面的扫描成像、高效检测，银触点焊接部位的微小缺陷问题能够做到清晰成像，并根据不同的缺陷问题信息进行定性定量分析。如缺陷占比、焊接钎着率等数据。

超声检测图像中可以很容易看出红色区域的焊接缺陷

通过Hiwave和伍超声扫描显微镜我们能够直观的看到焊接界面的图像。检测人员可以通过软件系统获取缺陷信息，空洞、夹渣、虚焊等等都能够进行清楚的标注，进行失效分析、定量检测。厂家根据分析结果能够对焊接工艺进行优化，例如调整焊接电流、电压，更换焊接设备，更换焊接料等，保障后续生产效率，提高良品率。