射线X-ray与超声波SAM检测成像区别

1：目前来说，工业中检测工件内部缺陷时，要想得到材料内部界面的图像，较为精确的成像方式常见有X-ray射线、和超声SAM。类如医学中“X光”和“B超”。

X-RAY射线成像：

射线穿透材料成像法目前较为常见，也就是俗称的X—Ray成像。原理就是向着材料内部发射一束X射线，射线穿透材料后基于材料内部的结构密度差异射线的不同衰减在底片上面成像的。相当于材料的透视图，

优点：检测材料内部结构简单，具有明显密度差异的工件检测效果精准直观，效率快。比如医学中X光就很容易分辨出骨头轮廓和其他人体组织，也常见于车站、地铁安检的扫描检测行李的设备。

缺点：对人体有一定的电离辐射；对面积型缺陷检测效果不明显，如虚焊、空洞、气泡。无法定性定量的判断材料内缺陷，如缺陷的面积、深度、占比等，不适用材料内部结构复杂、多层结构、容易发生重影误判，以及隐藏在多层结构下面的缺陷检测不出来，密度差异不明显的工件不好检测。

超声波SAM扫描成像：

在工业中特指水浸超声扫描显微镜设备SAM扫描成像。也称为超声C扫描成像技术。超声扫描成像原理是基于超声波的透射或反射折射性质，超声回波成像原理，对材料进行扫描，超声波穿过工件遇到内部结构不同的材料的交合面会形成不同的折射波，经过计算可以得到材料内部缺陷的图像。

和伍超声波扫描显微镜检测晶圆内部键合缺陷

且超声波对于材料内部缺陷超声波具有天生敏感性，在对于精确判定定位方面具有优势。

优点：超声检测对人体无害，检测精准，成像直观。对缺陷敏感、检测材料范围广、支持分层扫描、断层扫描，可对缺陷进行定性定量分析，如缺陷面积、深度、占比等。分辨率高。非常适用于检测材料内部的 焊接缺陷、封装缺陷等方面。常见检测领域有半导体封装检测、航天材料焊接检测。IGBT封装检测等。

Hiwave超声扫描显微镜S600

缺点：高频超声波束传播依赖介质、常见的有液体介质：如去离子水、硅油、酒精等。

目前我国知名的超声波扫描显微镜SAM设备研发企业有上海Hiwave-和伍智造营研发的。