3C行业芯片专用封装质量检测设备——超声扫描显微镜SAT特点

随着芯片的制造工艺不断突破，对每个制造环节的要求也不断提高。例如进行BGA封装注塑时，其封装内部一旦出现微小的气泡、裂痕等问题，会影响组装成的电子产品后续质量和稳定性，甚至会导致失效问题。

因此，厂家必须及时地对芯片封装质量进行检测和评估，需要一种可检测其封装内部缺陷且拥有高效率的质量检测设备——这也是超声扫描显微镜SAT设备大量进入我国芯片制造工厂质检环节的原因。

芯片检测专用的超声扫描显微镜实物

超声SAT适用于芯片的具体原因：

①部分国产厂家支持MES系统接入、多层封装一次扫等功能设置；

②微米级成像，图像精度高，可探测微小气泡缺陷；

③无损检测，需破坏产品，检测后可继续适用；

④直观确定缺陷类型：

超声设备实际检测案例：

BGA封装内部超声图像

实物（左）超声图（中）缺陷着色图（右）

红色区域为芯片封装空洞

使用一次多层扫功能扫描三层封装芯片

过去超声扫描显微镜SAT的制造技术被发达国家牢牢掌握在手中，我国企业想使用这种设备必须高价从国外进口，一旦出现设备运行问题，还要接受长达几个月的售后周期。但随着我国的对中国制造业的规划，国产超声设备的制造商最早自2012年开始对超声扫描技术进行钻研，现已成功与各大国内外3C企业进行合作。

相信国产超声设备能以成熟的商业体系和国产的一些独特优势，助力我国3C行业企业更优、更好、更快地发展！