陶瓷复合材料超声C-SAM质量检测

陶瓷基复合材料是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料。陶瓷基体可为氮化硅、碳化硅等高温结构陶瓷。这些先进陶瓷具有耐高温、高强度和刚度、相对重量较轻、抗腐蚀等优异性能，而其致命的弱点是具有脆性，处于应力状态时，会产生裂纹，甚至断裂导致材料失效，作为高温结构材料用的陶瓷复合材料，主要用于宇航，军工等部门。此外，在机械、化工、电子技术等领域也广泛采用各种陶瓷复合材料。如作用于功率模块内部的DBC、AMB陶瓷基板，和电力电子中的绝缘元器、陶瓷电容器等等。

超声扫描显微镜是利用材料声学性能的差别生成超声图像的系统。声学特性指的是声阻抗率和声衰减，它们与材料的弹性和粘性有关。利用超声显微镜能观察到材料内部的结构，这是普通光学显微镜和电子显微镜所不能观察到的，因而为增进对材料性质的了解提供了一种新的工具。

HIwave超声扫描显微镜S600

超声显微镜与 X-ray 主要的区别在于展现试件内部的特性不同。超声波能穿透密集的和疏松的固体材料，对于内部存在的空气层非常的敏感，这是因为空气层能阻断超声波的传输。超声显微镜可以分层的展现试件内部的图像，确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层或者结合层是否存在缺陷。超声显微镜在检测能力和检测准确性上都能达到较高水准，能补充其他无损检测技术所检测试件的范围。同时，超声显微镜在内部缺陷的定位和形貌检测上具有更强的检测能力。

下图为Hiwave超声扫描显微镜陶瓷基板检测案例：

DBC陶瓷覆铜板超声C-SAM检测

超声SAM检测由探头发射的超声波通过液体介质进入陶瓷基板内部，如果被测位置是均匀致密的，那么信号反射很弱，电信号的幅值很小；如果存在裂纹、夹杂、铜层与陶瓷层存在分层等问题，则超声波反射强度较强，电信号的幅值在波形图中也会明显较大。

Hiwave超声SAM检测陶瓷基板界面

陶瓷基板内微小气孔超声C-Scan图

超声波扫描显微镜检测各种陶瓷材料的内部超声图像中，我们可以很直观精确的发现缺陷的所在具体位置。

超声SAM设备具备检测精准，缺陷分辨力高、成像直观等优点。Hiwave的超声扫描显微镜支持分层扫描、断层扫描，可对缺陷进行定性定量分析，如缺陷面积、占比等特点。适合检测陶瓷材料种各种类型的缺陷如空洞、裂纹、气泡、夹杂、分层、焊接、粘接、电镀空穴等缺陷。超声扫描显微镜在陶瓷基板质量测领域是一款不可或缺的无损检测设备。