超声SAT和X-ray在半导体封装检测中应用

在半导体封装领域；由于封装工艺的差异会导致半导体内部出现各种缺陷。如内部裂纹、缝隙、空洞、夹杂等存在都可以导致整个集成电路的失效。超声扫描显微镜SAT检测和X-ray检测是半导体封装检测的关键手段。多数半导体封装企业依赖超声SAT和X-ray设备对半导体产品进行QC质量检测内部缺陷。今天我们就讨论一下超声SAT和X-ray检测的区别。

超声SAT检测；

超声波扫描显微镜SAT是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。通过发射高频超声波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度的不同，进而采集的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝、夹杂、或者空洞等缺陷。

超声波频率越高、单位时间内收到的电信号反馈越多、成像结果也越清晰。可检测内部复杂结构类型工件缺陷。可对工件内部不同界面逐层精准成像、检测精度高。可对缺陷进行定性定量分析、如缺陷的具体位置、大小尺寸、面积占比、焊接钎着率等。

X-ray检测；

x-ray是基于材料的密度差异，向着材料发射小于可见光的电磁波来观察材料内部结构情况。密度越高的材料X-ray则愈不易穿透，反之则容易透射，不同材料的密度差越高则投射成像效果越明显、一般适用内部结构较为简单类型的工件。

影响x-ray检测的因素又是多样性的，X-ray对于材料分层，微小裂纹，虚焊等面积型号缺陷表现不明显。材料本身结构不能过于复杂，层级结构不易过多、层级过多导致的影像堆叠容易对检测结果造成误判以及漏检，分辨力和成像精准度方面总体不如高频超声扫描显微镜SAT检测。上海Hiwave是国内首家研发水浸超声扫描显微镜SAT设备的企业。在半导体封装检测领域有着丰富的检测经验；凭借着优异的设备性能，精准的成像结果以及丰富的扫描成像模式，获得了国内众多企业以及检测实验室的好评、如华为、比亚迪、小米、中国电子、七零七研究所、国防大学、河北工业大学、中国电子等企业的好评。