芯片焊接空洞如何快速无损检测？

芯片的应用无处不在，作为高端制造业的核心基石对我们的生产生活均有着很大的影响，而且芯片的制造工艺非常的复杂，需要经历成千上万道复杂工艺加工而成，在生产制造过程中，芯片需要通过焊接在电路板上发挥自己的作用，焊接工艺是否合格则影响着芯片能否发挥稳定的工作效果。

焊接空洞如何进行无损检测

芯片在焊接安装的过程中会因焊接工艺问题导致出现空洞、气孔、裂纹、夹渣、虚焊等各种缺陷，而很多的焊接缺陷往往是人们肉眼无法察觉的，这种时候只能够通过无损检测设备去检测或者通过破坏焊接区域去观察发现缺陷。

在目前的芯片生产领域当中，应用无损检测设备进行缺陷检测是最常见的做法，而无损检测设备也分很多类型，例如超声检测设备、X射线检测设备、磁粉检测设备等等，其中超声扫描显微镜的应用最为广泛。

超声扫描显微镜能够发射超声波在耦合液介质中传播，通过进入被测物的内部，接触缺陷受到阻抗产生折射或反射现象，阻抗的大小也决定了反射效果，最后会由接收器来获取这些被反射的超声波来进行被测物内部缺陷成像，能够精准定位缺陷位置，呈现缺陷的形状、大小以及类型。

焊接空洞无损检测的优势

超声扫描显微镜作为高精度无损检测设备，对于芯片焊接空洞缺陷的检测非常精准，通过超声波传播可以快速找到焊接内部缺陷的位置，针对缺陷尺寸、形状进行清晰的成像，在不破坏芯片的情况下达到有效的检测效果。

相较于其余的无损检测设备，超声波扫描检测更为可靠，对于工件无任何损耗，对于人体也无任何影响，用户可自由根据想要的效果选择A（点扫描）、B（纵向扫描）、C（横向扫描）、透射扫描、多层扫描、Tray-托盘扫描，厚度测量等一系列扫描模式，更加直观的显示内部缺陷，并且通过系统算法计算缺陷面积、厚度，进行尺寸标识。