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晶圆键合分层质量超声SAT检测
wafer的良率，是芯片研发过程中不可忽视的关键指标，在晶片研发制造过程中，晶圆经各类的晶圆键合工艺将衬底、单晶硅片等键合在一起。由于工艺以及材料本身应力影响，结合面的分层缺陷是晶圆制成工艺的常见缺陷，其中任何杂质、气泡等存在都会导致靖远片的整体失效，存在晶圆间的缺陷早已经逃出了靠人本身可以辨别之外。在国际上，人们常借助高分辨率的超声SAT检测设备来检测晶圆内部诸如键合分层、裂纹，空洞，等缺陷。
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wafer的良率，是芯片研发过程中不可忽视的关键指标，在晶片研发制造过程中，晶圆经各类的晶圆键合工艺将衬底、单晶硅片等键合在一起。由于工艺以及材料本身应力影响，结合面的分层缺陷是晶圆制成工艺的常见缺陷，其中任何杂质、气泡等存在都会导致靖远片的整体失效，存在晶圆间的缺陷早已经逃出了靠人本身可以辨别之外。在国际上，人们常借助高分辨率的超声SAT检测设备来检测晶圆内部诸如键合分层、裂纹，空洞，等缺陷。
和伍智造超声扫描显微镜系列S300这款设备是水冷散热器等产品缺陷检测的专用款，主要利用高频超声波，对水冷板散热器内部质量、焊接工艺进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。
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