Hiwave超声SAT—电子元器件封装内部缺陷检测

       在半导体封装领域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封装以及功率电子元器件IGBT模组封等元器件在装过程中；由于封装工艺、以及材料之间热应力的影响，工件内部常会出现诸如；分层、虚焊、裂缝和气泡、绑线脱落、等缺陷。在表面是观测不到的。缺陷处在做功过程中受到热膨胀或受到腐蚀时，极易导致导电失效，影响产品性能。对企业产品合格率造成影响。

       超声SAT是利用超断层成像技术对材料内部进行扫描成像的无损检测设备。与CT类似、可对工件进行逐层扫描成像的设备。在半导体封装集成电路领域发挥着重要作用。相关半导体封装客户常常将超声SAT检测作为出厂前的质检QC流程。

（Hiwave超声扫描显微镜S600）

       SAT检测原理：

       超声波扫描显微镜利用高频超声换能器将脉冲超声送入工件样品，当超声波通过被测工件时，会在不同材料间对结合面产生反射以及透射，如液体与固体的结合面、固体与气体结合面，金属与塑料之间的结合面。焊接面、电镀面、在固体材料内部，分层、孔洞、裂纹、夹杂会造成较大等振幅回波。超声换能器接收反射波转换成电信号传给计算机，计算机系统准确辨识和提取结合面、焊接面的反射回波信号。经过图像化处理，可对工件内部精准扫描成像。

       超声扫描显微镜检测半导体元器件优点：扫描模式丰富、可支持超声A扫描、B扫描、C扫描、T扫描、等多种不同扫描模式。

       分辨率高可达微米级别。设备性能稳定高、检测效率快、支持MES系统接入。同类型工件一件校准处方，同批次产品支持大数据模块化质量分析。

       超声扫描显微镜成像模式：C-sam反射成像、以及超声T-sam透射成像是检测半导体内部缺陷的常用扫描成像方式。

       超声C扫描反射成像是超声扫描显微镜中最常用的扫描检测方式、以C扫描反射成像的为基础的模式还有一次多层扫、局部、批量扫等。

       超声T扫描模式根据超声穿透材料后的波的强弱来进行对材料内部结构的判断。透射法几乎不存在盲区，且超声波是单向传播、衰减小。对于材料整体内部结构、缺陷位置分布分析上面有较为客观的判断。

       SOT-系列超声C扫描（上）以及T扫描（下）图像。

       通过不同的扫描模式人们可以获取到材料内部不同界面的信息，进而达到材料工件本身内部缺陷判断。水浸超声扫描显微镜是半导体、芯片封装、集成电路元器件内部缺陷检测方面必不可缺超声无损检测设备。