超声扫描显微镜应用领域

       超声扫描显微镜利用超声成像技术，高精度来检测材料内部缺陷的无损检测设备。应用范围广泛。

       高频超声波具有良好的方向性，对于不同介质传播会形成不同的反射波，对缺陷敏感，且超声频率越高，其分辨能力越强，检测越精准。

       超声扫描显微镜可应用于半导体，芯片封装检测，复合新材料，金刚石复合片，航空航天材料，低压电器，新能源锂电池，碳纤维材料等领域内部缺陷检测。

Hiwave研发的超声扫描显微镜C扫检测金刚石复合片内部缺陷

       超声扫描显微镜根据切换不同扫描模式可反映出材料内部的不同界面图像。常用的是超声c扫描模式，可反映材料内部的横截面图像，可按照对焦面的不同，进行逐层检测不同生成不同横截面的超声图像，超声B扫描是反应出材料内部的纵截面图像，超声T扫描是反应材料内部的穿透图像。

Hiwave超声C扫图像

Hiwave超声T扫描图像

Hiwave超声相位图

       超声相位图也就是超声C扫图像后按照超声反射强弱进行自定义着色的图像，用于辅助检测判定缺陷面积尺寸立大小。

       对于不同的领域的材料可以结合超声扫描显微镜的不同扫描模式进行内部缺陷综合判定。在对材料内部缺陷的定性定量判定以及上面超声扫描显微镜有着较为明显的优势，也可以间接反映封装工艺质量等。

Hiwave超声扫描显微镜检测半导体封装缺陷

       在国内，Hiwave和伍智造营联合上海交通大学，浙江大学，研发的超声扫描显微镜设备。在超声检测缺陷精度和成像效果方面一直是佼佼者。其设备进入了国内多所高校，中国物理研究院，中国科学院自动化研究所，等实验室。也为华为新能源汽车零部件，小米锂电池，中国电子正泰施耐德电器等龙头企业提供超声检测技术及设备，收到了众多企业的广泛的认可。