芯片封装缺陷超声检测技术

       随着芯片封装工艺的提升，芯片的精度质量要求也越来愈高，缺陷也越来越复杂，不易发现。传统用X-ray检测芯片缺陷，由于X射线成像本身特性，只能检测芯片内部的结构空间分布，对于芯片内部细微的裂纹，面积型缺陷成像效果不是特别敏感，结构复杂型多层芯片往往很难发现。

超声着色图

       对于芯片封装时产生的内部空洞、气泡、虚焊、夹渣，微小缝隙等缺陷。需要一种对缺陷分辨能力强、检测精度高、可分层检测不同类型缺陷的的无损检测成像设备。

Hiwave半导体专用水浸超声扫描二维码扫描显微镜

       水浸超声扫描显微镜是基于超声波成像技术来检测材料内部缺陷的。超声波具有检测能力强，分辨力越精准，对于材料内部的细微缺陷越敏感、等特点。完美契合检测芯片内部封装缺陷。

Hiwave超声扫描显微镜C扫描图像

       下面以国产上海Hiwave 和伍智造营研发的水浸超声扫描显微镜检测芯片封装检测缺陷案例举例：

水浸超声扫描显微镜检测半导体

       第一步、我们先需要将待检测的芯片固定好，确定其在耦合剂（一般采用去离子水，防止杂质扰乱波形）检测过程中保持稳定。

将芯片用夹具固定好

       第二部、将芯片至于水浸超声扫描显微镜超声探头正下方

对准超声探头

       第三步、输入工件信息，设置扫描范围及厚度，对焦，找出对应波形。

输入工件信息及校准参数

       第四步、根据相应波形生成C扫描图像

生成C扫图像

       第五步、得到芯片内部超声图像，做出芯片相关缺陷分析报告。

得到芯片内部超声图像

       整个超声扫描检测到这里就可以结束了，大家还有什么想问的可以联系我，欢迎大家交流咨询，互相学习。