超声扫描显微镜是如何判定芯片缺陷的？

       水浸超声扫描显微镜是一种利用超声扫描成像技术，对材料内部进行高精度检测成像的一种无所检测设。常常用于芯片内部封装缺陷检测上面。

Hiwave水浸超声扫描显微镜

       由于超声波束具有良好的方向行和稳定性，且遇到不同的材料在不同的介质中会会形成不同的反射或折射波。通过收集这些反射折射波经过计算机计算，人们就可以得到材料内部界面的图像了。

通过向检测工件发射超声波，超声波束内部遇到缺陷杂质交合面会形成反射波，

水浸超声扫描显微镜扫描成像原理

        超声扫描显微镜具有多种不同的扫描模式，可以得到不同的扫描模式下不同材料内部界面的图像，上海Hiwave和伍智造营联合上海交通大学、浙江大学研发水浸超声扫描显微镜就搭配了有：超声A扫描模式、超声B扫描模式、超声C扫描模式、超声T扫描模式；

Hiwave多种不同的超声扫描模式

       超声A扫描模式：得到的是超声波行图。可以此为根据对材料内部扫描区域缺陷进行判断，找出缺陷对应的波行图。

Hiwave超声A扫描波行图

       超声B扫描模式：得到的是工件内部纵切面图像。可以检测出缺陷的相对深度。

Hiwave超声B扫描模式芯片纵切面图像

       超声C扫描模式：得到的是材料内部横截面的图像。可精确检测出缺陷的形状、尺寸、面积等。并可以进行着色进行缺陷辨别。是超声扫描显微镜最常用的缺陷检测超声扫描方法。

Hiwave超声C扫描模式下芯片着色图

       超声T扫描模式：得到的是超声波穿透整个材料后的超声强度图像。可得到材料内部整体缺陷位置及形状结果。辅助其他扫描模式进行精准判断缺陷，减免杂波误差。

Hiwave超声T扫描模式下芯片图

       通过不同的扫描模式人们可以获取到材料内部不同界面的信息，进而达到材料工件本身内部缺陷判断。水浸超声扫描显微镜是半导体、芯片封装、集成电路元器件内部缺陷检测方面必不可缺超声无损检测设备。超声成像技术以及超声扫描显微镜设备可以为人们产品生产制造的过程中提供一双“明察秋毫”的慧眼。

Hiwave超声扫描显微镜扫描芯片内部缺陷

       目前上海Hiwave和伍智造营研发的超声扫描显微镜，已成功进入华为、小米、中国电子、国防大学、物理研究所等企业及实验室，以优良的检测效果、丰富的扫描模式、稳定的设备性能。获得了不错的口碑。