超声扫描显微镜检测中常见TOSOTBGA系列封装芯片内部缺陷

       在集成电路制造电子元器件封装技术工艺中、芯片封装技术是至关重要的。它会直接影响到整个电路板与芯片功能的实现。

       随着集成电路的发展、芯片封装类型达几十种之多。如常见的TO、SOT、DIP、SIP、SOP、QFP、PLCC、BGA...等封装、同时也对芯片封装技术内部缺陷检测提出率新的检测要求。

       在芯片封装过程中，由于制造工艺和不同材料之间的热应力不同、芯片封装时会出现不同情况的焊接缺陷。

Hiwava超声扫描显微镜下的芯片图像

        超声SAM扫描成像无损检测芯片封装缺陷，是集成半导体领域常用的检测内部封装缺陷的方法。

Hiwave研发的半导体专用检测内部缺陷超声扫描显微镜

       接来让我们随着超声扫描显微镜的镜头检测以下各种不同封装技术下的芯片内部缺陷情况。认识芯片封装过程中的不同类型缺陷：

       1、TO封装系列：

半导体实物图

Hiwave超声扫描显微镜下的超声图像及缺陷着色图

       2、SOP系列封装芯片：

Hiwave超声扫描显微镜检测SOP系列封装芯片与内部超声检测内部缺陷图像

       3、SOT整板封装芯片：

整板SOT系列芯片

和伍超声扫描显微镜下的超声C扫描着色图

和伍超声扫描显微镜下的超声透射T扫描图

       以下是Hiwave超声扫描显微镜下的芯片内部不同类型封装缺陷超声图像：

芯片内部焊接空洞

芯片内部硅片翘片

面包片

裂纹缺陷

       从上述不同封装类型的芯片中，通过超声扫描显微镜下超声图像，我们可以很明显的发现芯片封装的内部缺陷。Hiwave研发的水浸超声扫描显微镜为芯片内部封装缺陷检测技术上面提供了新的检测设备与支持。为集成电路技术发展也贡献了一份自己的力量。