什么是超声波扫描显微镜？

    随着芯片封装工艺的提升，芯片的精度质量要求也越来愈高，再小的缺陷也需要检测出，防止后续出现更多不可预料的连锁反应。

    芯片行业的芯片质量检测以往都用X-ray检测芯片缺陷。但由于X射线成像本身特性，只能检测芯片内部的结构空间分布，对于芯片内部细微的裂纹，面积型缺陷成像效果不是特别敏感。

    尤其如IGBT等结构复杂型多层芯片往往很难发现是否存在分层或者空洞、裂痕等缺陷。但超声扫描显微镜的一次多层扫功能则可以检测IGBT内部的缺陷。

超声着色图

   一次多层扫功能检测芯片内部缺陷

     对于芯片封装时产生的内部空洞、气泡、虚焊、夹渣，微小缝隙等缺陷，需要一种对缺陷分辨能力强、检测精度高、可检测判断出每层缺陷的不同类型的无损检测成像设备。

Hiwave半导体专用水浸超声扫描显微镜机型

    水浸超声扫描显微镜是基于超声波成像技术来检测材料内部缺陷的。超声波具有检测能力强，分辨力越精准，对于材料内部的细微缺陷越敏感等特点，完美契合检测芯片内部封装缺陷要求。

Hiwave超声扫描显微镜C扫描图像

超声扫描显微镜检测芯片内部缺陷流程

    下面以上海Hiwave和伍智造营研发的国产水浸超声扫描显微镜检测芯片封装检测缺陷案例举例：

水浸超声扫描显微镜检测半导体

第一步：我们先需要将待检测的芯片固定好，确定其在液体耦合剂（一般采用去离子水，防止杂质扰乱波形）及检测过程中保持稳定。

将芯片用夹具固定好

第二步：将芯片置于水浸超声扫描显微镜超声探头正下方。

对准超声探头

第三步：输入工件信息，设置扫描范围及厚度，对焦，扫描后得出对应波形。

输入工件信息及校准参数

第四步：根据相应波形生成C扫描图像

图为超声扫描显微镜正在生成C扫图像

第五步：得到芯片内部超声图像，做出芯片相关缺陷分析报告。

得到芯片内部超声C扫描图像

    也还可利用A扫描波形图和T扫描投射图来进行缺陷的佐证，也可利用B扫描图像了解缺陷在纵向的深度。

    不仅如此，水浸超声扫描显微镜SAT还可以对缺陷的定性定量分析，帮助科研人员更简单地得出缺陷占比率和缺陷面积，从而辅助其后续的处理。