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无损检测——超声波探伤设备

无损检测——超声波探伤设备
无损检测技术（NDT）一直是工业领域分析材料特性、评判工艺质量的重要检测技术。无损检测指在检查材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化。如采用射线、超声、红外、电磁等原理技术结合仪器对材料、零件进行缺陷
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超声扫描显微镜芯片焊接分层缺陷检测

超声扫描显微镜芯片焊接分层缺陷检测
在半导体封装制造领域，芯片封装时产生的焊接贴装缺陷一直是困扰半导体封装质量良率的难题。芯片的贴装是大功率电子器件的封装工艺中的首要工序，常采用软焊料或银浆把芯片焊接 到基座上，空洞、分层等焊接缺陷会极大的影响器件的工作效率和使用寿命，因此检测 焊缝质量对于保证器件的可靠性具有重要意义。传统的射线检测方
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复合材料—超声SAM检测优缺点

复合材料—超声SAM检测优缺点
复合材料是指由两种及以上的不同材料经特殊处理加工而成的多相材料，具有轻质、高强度、耐 腐蚀等优势，已广泛应用于航空航天、汽 车工业、建筑等领域复合材料在制作过程中 可能产生分层、孔隙等缺陷，会严重影响复合材料的力学性能，这些“隐藏的瑕疵”可能严重影响材料的力学性能，进而威胁产品的可靠性和安全性。那么，如
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超声波扫描显微镜检测问题大全

超声波扫描显微镜检测问题大全
有趣灵魂千千万，关注和伍别手慢！今天和伍与您分享“工业超声波相机”—超声扫描显微镜那些最常见的问题。如果你想知道宇宙的秘密,就用能量、频率与振动来思考。——尼古拉·特斯拉原理：超声波；一种频率大于20000HZ看不见，听不到，也摸不到的“波”，但是这种“波”在当今社会的应用场景中却随处可见。超声波焊接、清洗
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超声SAM成像系统焊接质量检测原理

超声SAM成像系统焊接质量检测原理
当前焊接质量检测面临着多种挑战，包括复杂的焊接结构、材料的多样性以及焊接工艺的变化。传统的检测方法往往需要较长的时间和高昂的成本，且在某些情况下难以实现对焊接内部缺陷的有效检测。以及对焊接面结构观测和缺陷的定性定量分析，这些问题促使行业及需一种新型的检测技术，以提升检测效率和准确性。超声SAM是基于传统
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超声扫描显微镜：深入研究晶圆键合的技术
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“看不见的手”，超声波显微镜在新兴领域的突破与潜力
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Hiwave和伍超声扫描显微镜使用说明：通电前注意事项
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车规级铝制水冷板钎焊质量—国产超声C-SAM全检方案
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为什么半导体芯片需要做缺陷检测？Hiwave和伍超声扫描显微镜给你答案
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国产超扫的“齿轮”转动了吗？
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超声扫描显微镜（SAM）在DBC、AMB陶瓷基板结合层缺陷检测应用
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超声扫描显微镜检测中常见TOSOTBGA系列封装芯片内部缺陷
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Hiwave超声SAT—电子元器件封装内部缺陷检测
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超声扫描显微镜应用领域
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